芯片厂商作为底层“推进器”，助力智驾方案快速规模化量产落地
尽管现在整个智能驾驶市场上竞争很激烈，但随着市场的逐渐成熟，大家会也将慢慢回归理性。无论是产品还是技术，最终都还是要回归到产品价值和用户价值中去。
CICV2023｜芯驰科技荣获金奖，全场景车规芯片赋能未来电子电气架构
芯驰科技荣获2023智能网联汽车创新应用及前沿技术金奖
详解英伟达芯片在自动驾驶的软件移植设计开发
本文从英伟达中的几个核心软件模块GPU和CUDA开发角度分析了其在整个软件框架构建，软件算法调度及软件函数构建和应用上进行了详细的分析。
舱驾一体——未来智能汽车及芯片的发展趋势与挑战
一起来深入了解汽车电子电气架构的发展进程和主要推动力何在。
PAM4，片内片外总线的“座上宾”
PAM4调制方式究竟何德何能，能同时俘获总线、存储等一众大佬的芳心，本文我们一探究竟。
从底层软件开发角度解析NVIDIA的典型架构开发框架（系列三）
本文接续上几个章节内容说明了如何针对英伟达芯片的架构从底层开发角度说明如何从设计链路、底层架构及软件指令角度启动开发。
特斯拉、高通、英伟达智能驾驶芯片成本估算
目前，自动驾驶芯片主要有高通的SA8540P+SA9000B，英伟达的Xavier、Orin和Thor，特斯拉的一代和二代FSD。
英伟达系列芯片如何用于自动驾驶开发之（二）：硬件电源设计
本文从英伟达系列芯片本身启动时序以及利用该芯片构建的自动驾驶系统外设电源管理及启动模式进行分析，帮助读者了解整个芯片的启动原理及如何设计外围最小化系统架构。
基于ARM的多核SoC的启动方法
多核 SoC 有多个处理器，每个处理器都有自己的特定应用。
汽车芯片技术趋势分析：未来5年，单芯片算力突破20000 TOPS
汽车大算力平台软硬件的发展趋势，可以简单的总结为：在数据中心已经成熟多年的技术，在逐步的下沉到自动驾驶汽车终端。
英伟达系列芯片如何用于自动驾驶研发之架构及安全设计（一）
本文将分几个章节以当前应用最为广泛的主流英伟达芯片 Orin x 为例，分别从硬件和软 件两个方向来说明如何进行从软到硬件级别的开发和应用。
高性能车规MCU解读：何为“车规芯片”
“缺芯潮”中，MCU控制芯片是对车厂挑战最大的产品，尤其高性能、高可靠、高安全的车规控制芯片，而这块市场此前一直是国际大厂的天下，国内创新企业尚是空白。
汽车芯片信息安全发展现状及安全启动
本文简单介绍了一下汽车芯片安全启动的关键技术及其实现，简而言之，就是要保证启动镜像的可信性和完整性，以及尽量增加黑客窃取破坏的难度。
万字长文聊聊“车规级”芯片，你想知道的在这里吗？
耐温性只是影响我国汽车系统规范和测试的关键因素之一，相对于消费者级别的同类产品而言，我国对汽车系统规范和测试方法提出了更严格的要求。
“车规级”的套路：符合、达到、满足、遵从
什么是Automotive Grade（也就是我们常说的车规级）？就是始终如一的可靠性。
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