芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
技术解析：下一代汽车微控制器
意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台，有助于探测到距离车辆更近的物体
安森美推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的模拟和混合信号平台。 该平台为安森美广泛的电源和感知解决方案奠定了强大的基础，包括高性能和低功耗感知、高效电源管理和专用通信器件。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC，面向未来的多域融合解决方案
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
2024世界新能源汽车大会“下一代车规芯片技术创新与产业融合发展”论坛隆重召开
9月29日上午，2024世界新能源汽车大会“下一代车规芯片技术创新与产业融合发展”论坛在海南国际会展中心隆重召开，会议邀请行业组织负责人、整车与芯片企业高层及检测机构专家展开深入研讨。
焉知产研 | 车载SoC芯片产业分析报告（附下载）
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(五)：国内外重点企业及产品布局
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(四)：车载SoC芯片行业竞争格局
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(三)：车载SoC芯片应用趋势分析
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(二)：车载SoC芯片产业链分析
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(一)：车载SoC芯片基本介绍
车载SoC芯片产业分析报告
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
思特威正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。
创新光科技，智造新未来：艾迈斯欧司朗以实力领跑汽车照明领域
四大产品线，助力汽车照明革新
“舱驾一体”渐行渐近，“好用”的车载AI芯片该如何设计与定义？
当前，在域控制器集中式架构阶段，智能驾驶和智能座舱是车载AI芯片的两个重要应用领域。充分挖掘在这两个场景下的应用需求是车载AI芯片厂商的核心驱动力。新算法模型的引入，以及整车EE架构的发展，都会对车载AI芯片的迭代产生较大的影响。
持续量产突破！广汽埃安多款车型将搭载爱芯元速智驾芯片
2024年5月29日，AI芯片创新公司爱芯元智旗下车载业务品牌“爱芯元速”宣布与广汽埃安达成系列智能驾驶项目合作。广汽埃安将在其智驾系统中采用“爱芯元速”高性能ADAS芯片M55H，并计划在多款新车型上量产装车，双方首款合作车型预计将在今年二季度量产。
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