星宸科技登陆2026北京车展
全球领先的视觉AI SoC供应商星宸科技(SigmaStar)正式亮相于4月24日至5月3日举办的2026北京国际汽车展览会B2馆-C25展位，展出面向智能汽车领域的完整芯片与解决方案矩阵。
2026 北京车展｜芯驰发布汽车与具身智能芯片矩阵，瞄准通用智能时代
4月24日，国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会，以「芯之重器·驰领智行」为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。
爱芯元智“芯”耀2026北京车展：高端化战略落地，M57规模化量产加速
为中国和全球汽车智能化注入“芯动力”
速腾聚创2160线激光雷达发布即上车，进阶吉利全球战略供应商
在2026北京车展上，吉利全新Eva Cab便宣布搭载这款全球首个2160线数字化激光雷达，实现了“发布即上车”的惊人速度。此举不仅印证了速腾聚创技术的成熟度与量产能力，也标志着其正式成为吉利全球战略供应商。
芯片定义感知未来：速腾聚创发布“创世”架构及双旗舰芯片
本次发布会的核心，并非单一产品，而是一套名为“创世”的全栈自研SPAD-SoC芯片级解决方案平台，以及基于该平台打造的两款旗舰芯片——“凤凰”与“孔雀”。这标志着速腾聚创从激光雷达硬件制造商，向产业底层规则制定者的关键一跃，旨在推动整个三维感知行业进入图像化、芯片驱动的新时代。
速腾聚创发布“创世”架构及双旗舰芯片，激光雷达进入图像化时代
激光雷达正式迈入图像化感知新时代
恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
近日，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制
爱芯元智今日登陆港交所：中国边缘AI芯片第一股诞生，智能汽车赛道加速突围
“上市是爱芯元智发展的关键里程碑，未来我们将以平台型战略纵深布局，加速AI普惠与智能化变革。”
Melexis推出22位高分辨率电感式编码器
1月23日Melexis宣布，推出一款具备22位高分辨率的电感式编码器芯片——MLX90520
德州仪器CES 2026：TI发布可扩展汽车SoC与单芯片雷达，赋能全系车型高阶智驾
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验
欧冶半导体助力合作伙伴接连通过欧盟法规认证
近日，采用了欧冶半导体龙泉560芯片及解决方案的两家主流商用车Tier1，电子后视镜产品分别顺利通过UN ECE R151、UN ECE R159以及UN ECE R46三项欧盟法规认证。此举标志着合作伙伴产品在面向全球市场的征途上再收获强力“通行证”。
全球红外芯片竞争格局生变 睿创微纳出货量与市场收入首登全球第一
红外热成像探测器市场正见证一场由供应链革新与应用需求爆发驱动的格局重塑。
爱芯元智闪耀2025上海车展 | 发布全球化战略及M57芯片，携手伙伴共启新时代
爱芯元智（Axera）亮相2025上海国际车展，重磅发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列，并与行业伙伴达成深度合作，共同推动智能汽车产业迈向新高度。
英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台
在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
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