英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台
在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
技术解析：下一代汽车微控制器
意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台，有助于探测到距离车辆更近的物体
安森美推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的模拟和混合信号平台。 该平台为安森美广泛的电源和感知解决方案奠定了强大的基础，包括高性能和低功耗感知、高效电源管理和专用通信器件。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC，面向未来的多域融合解决方案
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
2024世界新能源汽车大会“下一代车规芯片技术创新与产业融合发展”论坛隆重召开
9月29日上午，2024世界新能源汽车大会“下一代车规芯片技术创新与产业融合发展”论坛在海南国际会展中心隆重召开，会议邀请行业组织负责人、整车与芯片企业高层及检测机构专家展开深入研讨。
焉知产研 | 车载SoC芯片产业分析报告（附下载）
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(五)：国内外重点企业及产品布局
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(四)：车载SoC芯片行业竞争格局
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(三)：车载SoC芯片应用趋势分析
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(二)：车载SoC芯片产业链分析
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(一)：车载SoC芯片基本介绍
车载SoC芯片产业分析报告
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
思特威正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。
创新光科技，智造新未来：艾迈斯欧司朗以实力领跑汽车照明领域
四大产品线，助力汽车照明革新
“舱驾一体”渐行渐近，“好用”的车载AI芯片该如何设计与定义？
当前，在域控制器集中式架构阶段，智能驾驶和智能座舱是车载AI芯片的两个重要应用领域。充分挖掘在这两个场景下的应用需求是车载AI芯片厂商的核心驱动力。新算法模型的引入，以及整车EE架构的发展，都会对车载AI芯片的迭代产生较大的影响。
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