焉知产研 | 车载SoC芯片产业分析报告（附下载）
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(五)：国内外重点企业及产品布局
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(四)：车载SoC芯片行业竞争格局
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(三)：车载SoC芯片应用趋势分析
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(二)：车载SoC芯片产业链分析
车载SoC芯片产业分析报告
车载SoC芯片产业分析报告(一)：车载SoC芯片基本介绍
车载SoC芯片产业分析报告
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
思特威正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。
创新光科技，智造新未来：艾迈斯欧司朗以实力领跑汽车照明领域
四大产品线，助力汽车照明革新
“舱驾一体”渐行渐近，“好用”的车载AI芯片该如何设计与定义？
当前，在域控制器集中式架构阶段，智能驾驶和智能座舱是车载AI芯片的两个重要应用领域。充分挖掘在这两个场景下的应用需求是车载AI芯片厂商的核心驱动力。新算法模型的引入，以及整车EE架构的发展，都会对车载AI芯片的迭代产生较大的影响。
持续量产突破！广汽埃安多款车型将搭载爱芯元速智驾芯片
2024年5月29日，AI芯片创新公司爱芯元智旗下车载业务品牌“爱芯元速”宣布与广汽埃安达成系列智能驾驶项目合作。广汽埃安将在其智驾系统中采用“爱芯元速”高性能ADAS芯片M55H，并计划在多款新车型上量产装车，双方首款合作车型预计将在今年二季度量产。
芯驰科技与博世携手打造高性能中央网关SoC电源解决方案
此次合作充分体现了博世和以芯驰为代表的国内半导体厂商之间的紧密协作，双方致力于满足汽车技术快速发展的需求。
2024北京车展：车载SoC芯片企业基本情况梳理
6家车载SoC芯片
北京车展重磅亮相，芯驰科技与东软睿驰联合展出中央计算单元X-Center 2.0
2024北京车展期间，伴随着芯驰科技正式发布先锋级中央处理器X9CC，由东软睿驰打造的行业首个搭载X9CC芯片的中央计算单元X-Center 2.0也重磅亮相，该产品为车企提供了极具技术领先性与性价比的舱驾融合解决方案。
ETAS与芯驰科技推出基于车规MCU的HSM网络安全解决方案
随着汽车行业智能化、网联化发展趋势不断深入，符合网络安全需求的中间件平台成为支持ECU大量应用软件功能快速集成的重要支撑。
芯驰发布E3系列最新MCU产品，聚焦区域控制、智能驾驶等应用
E3119F8/E3118F4的推出进一步完善了芯驰E3系列高性能MCU产品布局。在今年4月即将举办的北京国际汽车展上，芯驰科技还将重磅发布面向新一代区域架构的E3系列产品家族。
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