近日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，系统性地公布了其芯片战略演进路线与最新成果。本次发布会的核心，并非单一产品，而是一套名为“创世”的全栈自研SPAD-SoC芯片级解决方案平台，以及基于该平台打造的两款旗舰芯片——“凤凰”与“孔雀”。这标志着速腾聚创从激光雷达硬件制造商，向产业底层规则制定者的关键一跃，旨在推动整个三维感知行业进入图像化、芯片驱动的新时代。

数字化铸底：SPAD芯片的“CMOS化”革命

发布会开场，速腾聚创CEO邱纯潮以影像传感器从CCD到CMOS的产业革命为引，深刻阐释了激光雷达正经历的类似底层迁移。他指出，当前以SiPM为代表的模拟架构存在成本与分辨率线性绑定、物理体积存在极限两大天花板，如同当年的CCD，终将被更先进的数字架构取代。

而SPAD芯片，正是激光雷达领域的“CMOS”。它与CMOS同属标准数字架构，能直接复用主流半导体晶圆厂的成熟制程与工艺红利，如28nm先进制程、背照式和3D堆叠技术。这意味着SPAD芯片的性能提升和成本下降将遵循半导体行业的摩尔定律，从根源上打破了“高线数等于高成本”的行业传统认知。速腾聚创认为，数字化是激光雷达走向规模化的唯一路径，它将推动感知性能实现指数级提升，而非依赖分立器件的简单堆叠。

“创世”架构：技术领先的系统化输出

新发布的“创世”数字化架构名为Eocene，是一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台，是速腾聚创将过去五年数字化芯片自研经验进行系统化、平台化输出的成果。该架构由四层核心体系构成：

基础工艺层：采用28nm车规制程与第三代超敏SPAD感光层，将光子探测效率提升至全球最高的45%，并借助第二代3D堆叠工艺实现感光单元与处理电路的高密度集成，为芯片奠定高性能、低功耗、高可靠性的物理基石。

核心计算层：内置4320-Core异构计算阵列、每秒4950亿次点云采样处理能力的高带宽数据通路，以及集成了超距感知、高动态回波解析等功能的感知增强引擎，为高分辨率点云处理提供强大算力支撑。

算法加速层：在硬件层面集成了抗干扰信号处理引擎与智能像素管理引擎。其中，抗干扰引擎可将抗阳光噪声与抗对射串扰的能力均提升至99.9%；智能像素管理引擎则能依据场景动态分配算力，从而在各类复杂环境下实现感知效率与精度的针对性优化。

安全可靠层：集成符合ASIL B功能安全等级的车规级架构与工业级可靠接口，确保芯片在-40°C至125°C极端环境下稳定运行。

通过“创世”架构，速腾聚创能够像搭积木一样快速孵化芯片家族，大幅缩短研发周期，从而将技术领先优势固化为可持续的芯片级代差，并构建“芯片领先→产品代差→市场扩张→研发再投入”的增长飞轮。

双芯亮相：线阵与面阵的全面突破

基于“创世”架构的强大底座，速腾聚创此次同步亮出了两把瞄准不同赛道的“利器”——“凤凰”与“孔雀”芯片。这并非简单的产品迭代，而是在激光雷达最核心的线阵与面阵两条技术路径上，实现了代际级的全面突破，分别锚定了高端车载前向主感知与机器人及泛化三维视觉的广阔未来。

1、凤凰芯片：从“激光探测”迈入“真图像级感知”

“凤凰”系列芯片作为“创世”架构的旗舰级线阵产品，其最核心的突破在于将激光雷达的感知细腻度推向了前所未有的高度。它是全球首颗实现单片集成、原生2160个垂直接收通道的车规级SPAD-SoC。这意味着，仅凭单颗芯片、单一光路，即可输出高达2160×1900分辨率的点云，真实像素数超越400万，使得激光雷达的感知结果首次在细腻度上可比肩高端车载摄像头，正式宣告激光雷达从“探测”迈入“图像化感知”的新阶段。

在性能上，“凤凰”芯片树立了新的标杆。其支持600米的超远距探测能力，为高速行车安全提供了更长的预警时间。更为关键的是，它卓越的小目标识别能力，使其能够在150米的距离上清晰探测到仅13×17厘米的纸盒类物体，这一指标远超行业当前主流水平，直指高阶智能驾驶在高速场景下对远距离小尺寸障碍物的感知刚需。

“凤凰”芯片并非停留在实验室的样片，而是一款成熟且具备完整车载量产资格的产品。它已通过严格的AEC-Q100车规认证。基于此芯片打造的400万像素高清激光雷达方案，已成功获得头部车企的定点，并计划于2026年内实现量产上车，标志着其技术领先性已快速转化为市场认可。此外，“凤凰”系列提供了从S9到S1共五种型号，可灵活支持从2160线、1440线、720线、480线到240线等不同规格的激光雷达产品设计，展现了“创世”架构平台化带来的高度灵活性与市场覆盖能力。

2、孔雀芯片：打造机器人的标准化“3D视觉之眼”

如果说“凤凰”芯片回答了“高端车载主激光雷达怎么做”，那么“孔雀”芯片则旨在回答一个更富想象力的命题：如何为物理AI时代的各类机器人赋予标准化的、强大的三维视觉能力。“孔雀”是当前行业真正可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC芯片，其设计理念彻底跳出了传统激光雷达的框架。

“孔雀”芯片集成了高达640×480的VGA级超高密度SPAD面阵，能够输出稠密、富含语义信息的三维深度图像，其感知形态已无限接近传统的RGB相机，但提供的是精确的几何信息。它拥有180°×135°的超广视角，能实现近乎无死角的视场覆盖；其最近探测距离小于5厘米，彻底解决了近场盲区这一行业长期痛点；帧率首次提升至10-30Hz，与摄像头帧率对齐，确保了在动态场景中感知信息的实时性。此外，芯片内置的高精度时间数字转换器与测距处理引擎，将探测精度提升至毫米级，较上一代有6倍以上的显著进步。

这款芯片的应用场景极具颠覆性。在车载领域，它凭借图像级分辨率、超广视场和近场零盲区，被定位为下一代固态补盲激光雷达的标杆，旨在补全车辆四周感知的最后一块安全拼图。对于机器人产业而言，“孔雀”芯片意味着可量产的、标准化的“3D通用视觉”模组，能让服务机器人、工业机械臂等各类智能体在复杂动态环境中实现精准的移动避障与灵巧操作，从“下半身”的移动到“上半身”的操作，开启全新可能。更进一步，其强大的性能将催生全新的“超级传感器”形态，为工业检测、空间智能、消费电子等更广阔的领域打开三维感知的应用大门。

速腾聚创CEO邱纯潮在现场郑重宣布，“孔雀”芯片“发布即量产”。目前，基于该芯片的产品已开始小批量交付客户，并计划于2026年第三季度迎来规模化出货。这体现了速腾聚创从芯片设计到系统集成、再到量产交付的全栈技术实力与节奏把控能力。

图像化定向：不可逆的产业趋势与未来展望

邱纯潮在演讲中明确预测，激光雷达的产业发展将高度对标摄像头：像素（线数）越来越高、单车搭载数量越来越多（从“1颗主雷达”走向“1主+N补”的配置）、并最终进阶为AI的核心三维数据源。他特别驳斥了“L2级自动驾驶可降低激光雷达规格”的观点，强调安全没有等级，在高速行驶等核心场景下，主感知雷达的规格必然趋同。

更为前瞻的是，速腾聚创揭示了基于SPAD芯片的终极融合感知蓝图。现场展示了由“凤凰”芯片直接感光生成的2K近红外图像，证明了SPAD在极暗环境下仍能保持高清成像的潜力。邱纯潮指出，SPAD芯片结合成熟的彩色滤光片技术，即可形成RGBD传感器，从根本上解决多传感器数据融合的难题，打开消费电子、空间智能等全新赛道。作为先行者，速腾聚创已通过AC1、AC2主动摄像头系列进行工程实践，并正式预告：真正的RGBD传感器将于2027年年底发布。

结语：从参与者到定义者

速腾聚创2026 Tech Day清晰地传递出一个信号：三维感知的竞争已进入深水区，胜负手在于底层芯片能力。通过发布“创世”架构及“凤凰”、“孔雀”芯片，速腾聚创不仅展示了其在SPAD-SoC领域的技术深度和量产节奏，更系统性地输出了其对产业未来的判断和定义权。正如邱纯潮所言：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。”速腾聚创正以其全栈自研的芯片战略，试图成为那个推动三维感知像摄像头一样无处不在的时代定义者。