挑战与共生，开启HR的AI新时代| 第八届中国汽车产业人力资源大会
年度汽车&具身智能人力资源大会报名火热开启！
经纬恒润荣获ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证
近日，经纬恒润顺利通过TÜV南德意志集团总部的审查，获得ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
经纬恒润L4级智能驾驶解决方案亮相链博会
作为先进的综合型汽车电子系统科技服务商，经纬恒润受天津西青政府邀约参展，以“经纬恒润支持L4级智能驾驶电动重卡零部件解决方案”为主题亮相智能汽车链W4-C05展区，展示了其在智能网联领域的研发成果。
禾赛发布2024 Q3财报：Q3营收大超指引，预计实现Q4和24年全年盈利
11 月 26 日，禾赛科技（纳斯达克：HSAI）公布了 2024 年第三季度未经审计的财务数据。
“科创100-新质生产力调研行”走进经纬恒润
11月20日，由上海证券报和博时基金联合举办的“科创100指数新质生产力调研行”活动第三站走进了国内汽车电子龙头企业——经纬恒润。
会议动态｜2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕
11月12日，2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办，电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会、智能绿色车辆与交通全国重点实验室承办。
会议动态 | 加速转型，领航未来！SAECCE 2024新能源汽车主论坛成功举办
新能源汽车主论坛由电动汽车产业技术创新战略联盟承办，以“加速转型，领航未来”为主题，于13日上午在重庆科学会堂举办。论坛聚焦全面电动化阶段新能源汽车面临的机遇和挑战，以及持续引领的技术特点话题，围绕整车技术架构创新、车用动力系统革新、电池及整车安全保障、汽车芯片与低能耗产品推广实践等内容展开研讨。
会议动态 | 嘉宾云集，盛况空前！第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会在重庆盛大开幕
11月12日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在中国重庆·科学会堂盛大开幕。
瑞萨携多款先进解决方案再次亮相进博会
在近期盛大开幕的第七届中国国际进口博览会（简称：进博会）上，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案亮相展会。瑞萨电子以其卓越的表现再次吸引了众多目光。
经纬恒润基础软件赋能DF30芯片全国产化
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在武汉举行了2024年大会，会上，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30正式发布。经纬恒润受邀出席大会并正式加入创新联合体，与成员单位共研共创，为智能网联汽车行业发展贡献力量。
技术解析：下一代汽车微控制器
意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。
现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台
BlackBerry宣布，现代汽车集团子公司现代摩比斯（Hyundai Mobis）已选择BlackBerry QNX赋能其下一代数字座舱平台。
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台，有助于探测到距离车辆更近的物体
安森美推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的模拟和混合信号平台。 该平台为安森美广泛的电源和感知解决方案奠定了强大的基础，包括高性能和低功耗感知、高效电源管理和专用通信器件。
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC，面向未来的多域融合解决方案
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
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