高通等IT龙头布局终端生成式AI，终端AI推理应用有望带动产业链升级
内容目录
1. 科技龙头加快布局 AI 市场，终端侧 AI 商业化应用落地加速
2. 高通有望引领混合 AI 发展，助力实现随时随地的智能计算
3. 高通持续提升终端硬件 AI 性能，终端侧全栈 AI 不断优化
4. 混合 AI 有望率先给手机和 PC 端带来 AI 体验变革
5. AI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会
6. 风险提示
汽车数字化转型下的数据运营白皮书
目录
引言：“危”与“机”
一、传统车企数据运营的三大挑战
二、数据涅槃，数字化能力再造
三、数据赋能场景落地解决方案
四、相关案例实践
汽车行业专题报告：电动化、智能化自主领先，新发展阶段下合资汽车品牌挑战重重
内容目录
1. 改革开放打开汽车合资大门，四十余年发展尽享红利
2. 汽车合资模式互利共赢，国内汽车产业发展韧性渐强
3. 自主品牌崛起且电动化、智能化全面领先，合资品牌面临多方挑战
4. 合资股比放开将加剧竞争，弱势品牌加速退出，一线品牌生存空间受挤压
5. 投资建议
6. 风险提示
人力资源-2023汽车行业白皮书
目录
1 样本分布
2 人力指标
3 人力需求
4 福利洞察
国企改革专题：国改带动川渝上市央国企价值发现
目 录
1 川渝地区：西部新动力之源与现代产业体系打造
2 川渝重点行业标杆上市企业国改成果
3 川渝上市公司指标汇总
热管理行业专题研究：阀件，“抗通缩”的热管理环节
目录
1、新能源车“热管理”的本质
2、热管理的发展即是零部件集成化，能量高效利用化的过程
3、阀件助力热管理系统升级，量价齐升下市场持续扩容
4、阀件领域家电企业全面超越传统汽零厂商
5、热管理市场竞争格局与主要标的
6、风险因素
通信行业分析报告：数字基座，光、车先行
目录
1、汽车智能化时代已来，光通信/感知是底座
2、光车加速，驱动汽车智能化落地
3、投资建议
电子行业专题报告：从达沃斯看逆全球化下的“危与机”
目录
1、逆全球化趋势下，产业链或将重塑
2、电子产业链趋势：关注供应链外迁和区域化
3、逆全球化趋势下科技行业的机会和挑战
功率半导体行业深度报告：能源变革大时代，功率器件大市场
正文目录
1.多维市场持续推动，功率半导体稳健增长
2.汽车电动化大势所趋，功率半导体深度受益
3.供应链安全迫在眉睫，国产厂商乘势而上
4.碳化硅器件厚积薄发，产业布局多点开花
5.投资建议：进口替代马不停蹄，本土厂商脱颖而出
6.风险提示
机器人编码器行业研究：机巧的测量，精度的艺术
目 录
一、 编码器：高精度的位置/角度测量传感器
二、 多领域推动市场扩容，编码器国产替代正当时
三、 奥普光电：背靠中科院光机所，国产光栅编码器龙头企业
四、 行业观点及重点关注个股
五、 风险提示
半导体行业专题报告：周期冰点将过，开启国产替代新征程
1 行业现状与整体趋势：有望U型反转
2 EDA/IP工具：客户粘性高，国际巨头垄断
3 材料：品类繁杂，日企领先
4 设备：国产化率提升可期
5 芯片：不同应用不同表象
6 制造：全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移
7 封测：稼动率回升，下游复苏在即
8 投资建议及风险提示
半导体行业2023年春季投资策略：自主可控+景气复苏成为23年主旋律
目录
1、 春季来看，景气复苏+自主可控依旧是半导体23年成长主旋律
2、半导体设计重点关注低渗透率与景气度复苏品种
3、举国体制催化半导体设备及零部件等关键环节复苏进步
4、汽车电子需求仍旧强劲，汽车模拟芯片、SiC等需求持续增长
轴承行业深度研究：机械设备核心部件，机器人有望打开应用
内容目录
1.轴承：机械设备关键基础件，制作工艺复杂壁垒较高
2.轴承在移动机器人旋转、线性驱动中有望大量应用，带来显著市场增量
3.八大轴承企业统治全球市场，国内企业逐步突围
4.投资建议
5.风险提示
2023汽车增换购人群洞察报告：释放核心人群营销价值， 撬动汽车消费新动能
目录
1、汽车增换购市场概况
2、增换购车主需求洞察
3、增换购车主营销转化洞察
4、汽车增换购市场营销展望
新能源汽车行业专题报告：电动产业链的新动能
目录
1. 电池及材料：超跌+格局、技术迭代
2. 车10→100：赚钱逻辑、保有量逻辑
3. 储能1→10：增量逻辑、安全逻辑
4. 机器人0→1：科技行业新一轮创新周期的起点
5. 总结
沪公网安备 31011502007507号