「芯」跳加速，无感解锁！两大硬核峰会引爆6月上海 @ AutoSEMI & AutoPEPS 2025——双核驱动汽车未来

为什么这场大会不容错过？

6月19日，上海，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会并行。

以“芯智融合，无界交互”为年度主题，聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命，为行业注入“双核动力”！

大会背景： 颠覆性技术的十字路口 

当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的三重变革：

➡芯片短缺危机倒逼自主可控：车规级芯片已成为智能汽车的“大脑”，中国车企加速突破技术壁垒，国产芯片企业如地平线、黑芝麻智能等崭露头角。

➡无钥匙技术重塑用户体验：从传统PEPS到生物识别、UWB精准定位，无钥匙系统正成为车企差异化竞争的关键战场，市场规模预计2025年突破百亿。

➡政策与资本双轮驱动：国家“十四五”规划明确支持车规芯片研发，而资本市场对智能汽车生态的投资热度持续升温

本届双会，正是站在技术爆发与产业升级的临界点，为行业提供“技术+场景+生态”的全维度解决方案！

部分已确认演讲单位：

东风汽车技术中心

一汽红旗研发总院智能网联开发院

长安汽车

上汽集团创新研究开发总院

长城汽车

上海汽车芯片工程中心

上海汽检

联合汽车电子

博世半导体

中汽研科技

紫荆半导体

捷德

立功科技

银基科技

复旦微电子

SGS Brightsight

波霎科技

俄罗斯工程院

爱德万

华大九天

紫光同芯

云途半导体

杰发科技

芯驰科技

核心议题： 直击痛点 解码未来 

AutoSEMI 2025

智能汽车芯片的「破局之战」——EDA/IP赋能车规芯片设计

技术攻坚：EDA/IP如何突破车规芯片设计瓶颈？国产EDA工具链如何支撑车规芯片全流程设计？ AI加速IP与先进工艺如何满足大算力芯片需求？   EDA/IP生态如何助力芯片企业降低对国际工具的依赖？

生态共建：如何通过IP复用加速车规芯片开发？  EDA工具如何打通芯片与整车功能安全验证？  国产EDA/IP如何与国际巨头竞争，构建自主生态？

安全突围：ISO 26262合规：如何通过EDA工具链实现ASIL-D级车规芯片设计？  ISO 21434落地**：安全IP与验证方法学如何应对车载网络安全威胁？EDA如何优化芯片的DFT（可测试性设计）与可靠性验证？  

AutoPEPS 2025

无钥匙系统的「升维革命」

技术迭代：UWB厘米级定位、人脸/指纹生物识别集成方案

安全与体验平衡：抗干扰加密算法、低功耗设计突破

标准化之争：车企、供应商如何统一技术协议，避免碎片化

与会企业： 全球巨头与创新先锋同台 

整车与Tier 1：比亚迪、上汽、东风、奇瑞、长安、理想、小鹏、博世、大陆电子、联合汽车电子

芯片巨头：英飞凌、TI、上海汽车芯片工程中心、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能

无钥匙技术领军者：高通、恩智浦、华为、捷德、银基科技

资本与智库：中金资本、麦肯锡、中国汽车工程研究院

多维数据：展现行业标杆影响力 

AutoSEMI 2025：芯片产业的「超级枢纽」

1、全球参与度

吸引500+来自32个国家和地区的参会企业，覆盖芯片设计、整车制造、Tier 1供应商及投资机构全产业链角色。

2、技术展示规模

30+家展商展出300+项芯片解决方案，涵盖自动驾驶SoC、车规级MCU等核心领域，现场技术Demo互动超500次。

3、行业决策者浓度

参会者中68%为总监及以上级别高管

4、满意度与复购率

会后调研显示95%参会者认为“会议内容远超预期”，89%的展商已预签2025年展位。

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