汽车自动驾驶产业链深度报告：芯片及软件专题

上传：茉莉雨
日期：2022-07-22
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简介：内容目录智能座舱：“硬+软”全面升级进入爆发期，产品成熟商业化加速自动驾驶域：应用逐步落地，商业化进程值得期待芯片 ASIC、FPGA、GPU、CPU 之争，生态合作伙伴成为重中之重车身域、动力域和底盘域：普及程度较低，MCU 仍是主流方案风险提示

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