由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车报社联合主办的第二十二届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛（以下简称“泰达汽车论坛”）于2026年9月17日至9月20日在天津市滨海新区举办。本届泰达汽车论坛将围绕“智绿筑基·生态蓄势·共创共赢”的年度主题，邀请重磅嘉宾展开深入研讨。

在9月20日“向绿而行专题论坛二：汽车绿色低碳与多元技术路线协同发展”中，中国汽车技术研究中心有限公司原党委委员、副总经理吴志新发表题为“节能与新能源汽车技术路线图3.0共性支撑技术群解读”的演讲。

中国汽车技术研究中心有限公司原党委委员、副总经理  吴志新

以下是致辞实录：

大家好！

技术路线图编制历时约两年，2024年启动编制，于去年正式发布，发布后在行业内引发诸多反响，整体以积极评价为主。当前汽车产业发展迅猛，新能源汽车、智能网联汽车部分领域已接近或达到国际领先水平。伴随汽车产业技术加速变革，智能底盘、电子电气信息架构、汽车芯片、车用操作系统等技术持续迭代，部件智能化、控制集成化、跨域融创化趋势日益凸显。共性支撑技术群的创新发展，对助推我国新能源汽车产业高质量发展具备重要意义。基于上述背景，共性支撑技术群以前瞻引领、多领域融合创新、兼顾节能与新能源为核心思路，开展研究与编制工作。

智能底盘作为智能驾驶的执行载体，对提升车辆运动控制性能、整车安全性与驾乘舒适性具备重要价值，底盘机械部件、底盘构型以及整车控制等功能均面临新的变革与挑战。电子电气信息架构是车辆智能化、网联化的核心技术支撑，在“软件定义汽车”的趋势下，构建完备的智能电动汽车电子电气信息架构，已成为行业迫切需求。汽车芯片需求大幅增长，行业对高端智能芯片性能要求持续提升；芯片验证周期长、国内产业基础薄弱、自主供给不足的矛盾十分突出。伴随端到端自动驾驶、脑机交互、多模态交互等新兴技术快速发展，车用操作系统在实时性、安全性、智能化水平上面临更高要求，也对自动驾驶操作系统、座舱操作系统、安全车控操作系统的技术演进路径带来全新挑战。共性支撑技术群总体架构涵盖：智能底盘技术、电子电气信息架构技术、汽车芯片技术、车用操作系统技术。

电子电气信息架构专题路线图设置多项研讨议题，因本次汇报时间有限，不对议题逐一展开论证，核心研讨方向包括：AI大模型在端侧的规模化部署，将给电子电气架构的异构算力调度与高带宽通信带来哪些核心挑战？中央计算+区域控制架构何时可实现跨级别车型全覆盖以及全产业链规模化量产？中央计算架构对全域数据闭环的技术迭代带来的增益有哪些？

电子电气架构迭代演进，将带动汽车产业向高端化、智能化、绿色化转型，提升产品附加值与经济效益，推动芯片、软件、通信等上下游产业链升级，现已成为汽车行业研究热点。当前绝大多数车企已搭载或规划搭载集中式电子电气架构，不同车型形成与成本、功能、安全要求相适配的架构形态，包含线形、星形、环网、复合型，为特斯拉、大众、沃尔沃、宝马等企业所采用；国内上汽、小鹏、零跑、岚图、蔚来、哪吒、华为、长安、广汽等企业均在自研电子电气信息架构。电子电气信息架构将从中央集中式迈向车路云协同，更好支撑高级别自动驾驶，朝着功能架构高度集中化、硬件架构模块化、软件架构服务化、网络架构高速化、测试评估自动化方向持续演进。电子电气信息架构专题采用“1+3+1”五位一体技术架构，研究范畴包含架构系统技术、硬件架构技术、软件架构技术、通信架构技术、架构仿真测试与评估技术，均为行业迫切需要突破的内容。

电子电气信息架构发展总目标：从域集中式向集中式架构演进，并在集中式架构基础上构建车云集中式架构，由云端承接大规模运算。2030年，架构演进为中央计算+区域架构，可支撑车内混合关键级任务调度，新架构开发周期缩短4个月；2035年，集中式架构实现车云高效衔接，初步落地车路云弹性算力分配，新架构开发周期缩短至2个月；2040年，全面建成车云集中式架构，完整支撑弹性算力分配，新架构开发周期缩短至1个月。

围绕上述三项研讨方向，具体分析如下：为应对端侧大模型部署带来的异构算力调度、海量数据吞吐挑战，EEI架构围绕底层硬件集群全局调度、骨干通信网络高并发能力突破、上层软件SOA服务化重构开展系统性演进。

议题一：突破异构算力融合与全局高效调度，发展高并发超大带宽与确定性网络，形成软硬解耦的中央计算底座，全面赋能端侧大模型高效推理与极速通信。

议题二：中央计算+区域控制架构已在高端车型实现量产导入，但受限于平台统一性、成本及软件复用能力，尚未实现跨级别车型全覆盖。预计2030年前后向中低端车型扩展，到2035年前后实现跨级别平台化应用，并在2035-2040年实现全产业链规模化量产。打造集中式架构底座，赋能跨车型平台化与规模化应用；推动算力与软件平台协同优化，发展产业链协同与规模化量产能力。

算力资源高度集成与数据流向的根本性重塑，正推进电子电气架构从域集中式架构向中央计算式架构跨越，借助中央计算架构提供的大规模算力，全域数据闭环得以从“概念”迈向“闭环”的现实。

议题三：借助中央计算架构进一步发展带来的算力层面的全面升级，推动数据闭环实现从“规则驱动”向“数据驱动”的根本范式转变。到2030年，实现中央计算架构算力全面提升，基本实现可控型全域数据闭环；到2035年，实现“车路云一体化”大规模覆盖，中央计算+云平台形成应用，合成数据主导的数据驱动范式成熟；到2040年，实现全域数据闭环从“可控型”迈向“治理型”，车云协同实现深度应用。

下面介绍汽车芯片专题。我国汽车芯片各细分领域已取得可喜进展，但在高端、高可靠性、高功能安全产品上，研发技术与海外仍存在差距，产业链尚不完整，多项关键技术能力存在短板。国内汽车芯片各领域均实现突破，图示反映不同MCU在整车中的应用占比。差距集中在高端、高可靠性、高功能安全类产品研发；高性能控制与计算芯片架构设计、AI算法及软硬件解决方案仍存在缺失；功率器件、存储芯片、通信芯片仍在追赶国际领先水平。动力、底盘系统所需高功能安全控制芯片、驱动芯片设计能力仍有不足。芯片制造产业链短板突出：EDA设计软件、IP核基本依赖海外；关键材料、装备国产化水平偏低；车规制造工艺能力不足、良率偏低；底盘电控零部件、通信协议等关键技术存在缺口；芯片操作系统、工具链生态建设滞后，开发资料与技术支持不足；国内标准、测试、认证体系仍有待完善。

未来5-15年，汽车芯片将朝着高性能、高集成度、低功耗、高安全性、高可靠性方向演进，整车对芯片的要求持续提升，上述指标是保障车辆安全平稳运行的基础。芯片专题技术架构涵盖车规级IP、EDA工具、生产设备、关键原材料、工艺制程；芯片品类包含控制芯片、计算芯片、存储芯片、通信芯片、功率器件、驱动芯片、电源芯片、模拟芯片、传感器芯片、RISCV芯片，并衍生各类感知芯片等，依托这套框架，可研发制造各类高端车规芯片。

汽车芯片专题总目标：提升芯片可靠性、安全性、集成度与智能化水平，支撑安全自主、可持续的智能驾驶发展。2030年，智能网联芯片可支撑L4自动驾驶；低碳驱动芯片适配1200V-1500V整车电压平台；基础通用芯片集成AI能力，可完成边缘侧人工智能任务。2035年，智能网联芯片支撑L5自动驾驶。2040年，智能网联芯片支撑从通用人工智能向超级人工智能跨越；低碳驱动芯片功率密度、集成度、转换效率持续提升；基础通用芯片全面满足汽车高可靠、高安全、低功耗要求，集成度与智能化进一步升级。

议题一：国产高端控制芯片实现技术突破和生态成熟汽车控制芯片向高频运行、大容量存储、多核处理、智能化、先进制程、高安全性、模拟能力增强、高度集成化方向演进。

现状与差距：车规芯片面临技术、认证生态、客户等多重壁垒，长期由海外企业主导技术迭代与市场供给。伴随国内汽车产业崛起与政策扶持，低端MCU技术趋于成熟，性能、稳定性、可靠性持续改善。中高端MCU，尤其高算力、高安全、高可靠性控制芯片仍存在短板，相较国际先进水平，存在工艺不成熟、核心IP自主率低、可靠性不足、高功能安全等级产品线缺失等问题，国产车规MCU拥有较大提升空间与广阔市场前景。未来国产车规芯片将实现品类全覆盖，占据市场主导地位；高端MCU性能达到国际领先，先进制程实现国产化；掌握自主架构定义、IP开发能力，搭建完备成熟的软硬件生态。

议题二：国产计算芯片支撑智能网联汽车产业领跑受电子电气架构演进驱动，汽车计算芯片需求快速提升。产业智能化转型下，计算芯片算力需求爆发式增长，多核异构SOC芯片成为车载计算芯片主流。现状和差距：国内存在核心IP对外授权依赖、先进制程短板、AI加速器开发生态不成熟等问题，高性能计算芯片、先进制程、芯片生态与国际先进水平仍有差距。

总目标：国产计算芯片聚焦底层架构创新与设计能力突破，依托芯粒技术、先进封装实现算力跃升；搭建自主可控核心IP产业生态，强化软硬件协同优化与端到端AI大模型落地，达成世界先进技术水平，为智能驾驶提供核心支撑。

议题三：国产功率器件提升市场竞争力车规级功率器件向高性能演进，包含低杂散电感、强散热、高功率密度、高可靠性、高频率等特征，结合应用场景实现性能与成本的平衡。现状与差距：国内在器件结构、核心技术、散热、损耗、寿命指标，以及碳化硅晶体生长效率、良率等方面与国际先进水平仍有差距。

总目标：提升国产车规IGBT产品竞争力，加快国产替代，完善碳化硅功率器件全产业链，从上游材料、晶圆制造、模块封测三个维度打通规模化应用瓶颈，增强功率器件整体市场竞争力。

下面介绍车用操作系统专题路线图。车用操作系统的基本形态与组成已形成行业共识，整体分为三大部分，各板块所处发展阶段并不均衡：安全车控操作系统生态趋于成熟；智能驾驶操作系统尚处在起步阶段，多条技术路径并行；车载操作系统依托手机生态实现快速落地。未来5-15年，车用操作系统将向一体化融合方向演进。面向中央集中式E/E架构，操作系统广泛适配各类硬件平台与设备，依托开源开放模式搭建开发、测试、应用生态，为汽车智能网联、低碳化发展提供高实时、高安全的基础保障。我们需要加速车用操作系统技术研发，健全产业应用体系，打造车路云协同、具备智能自适应能力的整车操作系统，助力智慧交通实现智能化、高效化、低碳化发展。2030年，车控操作系统与车载操作系统完成集成，形成一体化车用操作系统；2035年，建成支持车路云融合、智能自适应的整车操作系统；2040年，智能化整车操作系统与云服务深度融通，支撑整车智能化，并与智能交通、智慧家庭、智慧城市实现无缝互联。

研讨议题聚焦产业现状与演进趋势：当前国内外均在探索车用操作系统架构，国内应用层处于并跑乃至领跑水平，但底层软件技术仍处于跟跑阶段。下一阶段，OS将走向微内核+虚拟化+SOA的技术融合，追求更高的安全实时性与功能可扩展性。

发展目标：实现AI与车控、智驾系统深度融合，优化兼容性，打造面向汽车领域的新型AIOS，实现主流新能源汽车全覆盖。

里程碑节点：2025-2026年为攻坚阶段，完成安全实时AI算法与AI Native OS的融合突破，完成主流芯片适配，搭建车规测试体系，落地“车路云一体化”分层操作系统架构；2026-2027年实现阶段性成果。

我的介绍到此结束，谢谢大家！

本文根据泰达汽车论坛现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅，仅供参考。