整体来看，中算力SoC芯片市场是芯片快速迭代升级所导致的一个结果。英伟达Xavier在最开始的时候可谓是当时智能驾驶市场上的大算力SoC芯片，但随着英伟达下一代芯片Orin 的出现，以及后续地平线J5，安霸CV3-AD等上百TOPS的算力芯片相继出现以后，对于一些中端车型，一味的追求大算力并不能保证其在市场上的竞争力，反而会让其在性价比上失去优势。于是，与Xavier同级别的芯片便从大算力SoC芯片市场“降级”到了中算力SoC芯片市场。

大算力SoC 芯片的AI算力通常在100TOPS以上，支持实现的产品形态主要为高阶行泊车一体域控制器方案，甚至是舱驾一体方案；在功能实现上，以实现“好用”的城市NOA、AVP等L2+级别的功能为宣传卖点，部分车型考虑硬件预埋，用于实现L3及更高阶的自动驾驶功能，所搭载车型售价区间一般在25万元以上。

在通往高阶智能驾驶功能的发展过程中，需要新的算法（Transformer + BEV +OCC）和更先进的整车EE架构（中央计算+区域控制）去实现，而这都需要更大算力SoC芯片作为“基石”来支撑。

从市场规模来看，根据ICV的数据显示，2022年全球智能驾驶SoC市场规模为32.95亿美元，中国市场规模达15.05亿美元，占全球的45.68%。据测算，2024年，全球智能驾驶SoC市场规模有望突破100亿美元，到2027年预计达到283.06亿美元，年复合增长率高达43.11%。

据盖世汽车研究院统计数据显示，2023年，中国市场乘用车（不含进出口）前装标配智驾域控制器183.9万套，同比增长约70%，前装搭载率约为8.7%。

另外，2023年中国市场智驾域控芯片装机量排名中，排名第一位的是特斯拉的FSD芯片，出货量约120.8万颗，占比为37%；排名第二位的是英伟达的Orin-X芯片，出货量为109.5万颗，占比为33.5%；排名第三位是地平线的征程5芯片，出货量为20万颗，占比为6.1%；排名第四位是Mobileye 的EyeQ4H芯片，与J5出货量相当，也是约20万颗，占比为6.1%；排名第五位的是Mobileye 的EyeQ5H芯片，出货量为17.4万颗，占比为5.4%。

从整个行业格局来看，目前国产智驾SoC芯片的市场占比在整体上还处于劣势地位。2023年，国外芯片解决方案上车占比较大，合计占比超过了80%。其中，仅特斯拉FSD和英伟达Orin-X，就占据了超过70%的市场份额。FSD芯片为特斯拉自研自用，一辆车标配2颗FSD芯片。英伟达Orin-X芯片搭载的车型比较多，涵盖了蔚来、小鹏、理想、智己、小米等多个主机厂几十余款车型。

在国产智驾SoC芯片中，出货量最大的是征程5芯片，2023年，出货量达到了20万片，主要搭载于理想L7/L8的Air和Pro版本以及L9的Pro版本；并且，2024年2月，J5芯片在比亚迪汉EV荣耀版上量产上车。

但智能驾驶SoC市场格局尚未定型，国产芯片厂商具备自身的优势，仍有赶超的机会。比如，相比国外芯片厂商，国产芯片厂商的本土服务能力更强，能够快速适应本土车企的需求变化；另外，地缘政治的影响也在一定程度上加快了国产化芯片替代的脚步。

当前，智能座舱的配置水平已经成为消费者购车的重要参考指标之一，同样，智能座舱也是主机厂打造差异化和品牌影响力的重点领域。伴随着座舱集成的功能越来越多，它所需要的硬件资源及算力需求也会越来越高，高算力和高性能的SoC芯片将成为智能座舱的刚需。

2023年，中国市场座舱域控前装交付量达到347.6万套，搭载率为16.5%。从座舱主控SoC芯片装机量来看，外资芯片品牌依旧主导地位，其中，仅高通一家的市场占比就已经接近60%。

从芯片厂商类型来看，消费类芯片厂商目前在智能座舱芯片SoC市场占据优势地位。有业内专家指出，消费电子芯片厂商之所以能够进入座舱领域，是因为从消费电子类SoC芯片升级改版为座舱SoC芯片的技术壁垒并不高 —— 两者在技术层面的要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命、适应车载环境等安全层面，然而，消费电子芯片厂商通过这些车规级认证的难度并不是特别大。同时，消费电子芯片厂商在消费端已经具备了足够强的设计能力，从而能够帮助他们在汽车领域里，也能够设计出车规级座舱芯片。

并且，相比传统汽车芯片厂商，高通、AMD、三星等头部消费电子类芯片厂商在智能座舱SoC芯片领域所具备的成本优势和迭代速度优势，是传统芯片厂商所不能比拟的。

头部消费级芯片厂商能够最大化利用其在消费端的生产和销售能力，去摊销整个芯片的设计成本。因此，当其把消费端的芯片转移到座舱领域来应用，在成本上对传统芯片厂商是一种降维打击。

座舱的SoC芯片一般都会包含CPU、GPU、NPU、DSP等等，这些IP设计与授权一般都是来自第三方公司，比如ARM, Imagination等，对于传统汽车芯片厂商而言，这些IP的授权费非常高。但对于像高通、AMD这些头部消费级芯片厂商而言，他们在消费领域建立起来的规模效应，能够帮助其获得更优惠的IP架构授权费用。

消费级芯片厂商的座舱SoC芯片不仅在制程的先进性和算力上具有明显的优势，而且芯片的迭代速度也更快。因为他们的芯片迭代可以建立在消费级芯片迭代的基础上，因此，其座舱SoC芯片迭代速度自然要远远快于传统汽车芯片厂商。目前，高通总共对外发布了四代座舱芯片，而这四代芯片都是遵循着“消费级芯片先发，智能座舱芯片后改”的底层逻辑。

据相关统计数据显示，2022年，全球智能座舱SoC芯片市场规模为30.92亿美元。其中，我国新车搭载智能座舱SoC芯片的装配量为700.5万颗，市场规模达14.86亿美元，约占全球总市场份额的48%。预计到2025年，中国和全球汽车座舱智能配置渗透率将分别达到78%和59%，同时，全球智能座舱SoC芯片的市场规模将突破50亿美元。

当前，座舱域控制器的主控SoC芯片的市场格局已经逐渐明朗：中低端市场 —— 传统汽车芯片厂商是主力，比如瑞萨、TI和恩智浦等；高端市场 —— 消费电子芯片厂商是主力，比如高通、三星、英特尔和AMD等。

目前，智能座舱SoC芯片市场份额主要集中在几家海外的芯片企业手中，包括高通、AMD、瑞萨、英特尔、三星等。从中国市场来看，据盖世汽车研究院数据显示，在2023年，高通座舱SoC芯片的市占率最高，出货量达226万颗，占比为59.2%；AMD排在第二位，市场占比为15.1%；瑞萨排在第三位，占比为8.6%；英特尔排在第四位，占比为4.6；三星排在第五位，占比为4.0%；前五家占比超过90%的市场份额，智能座舱SoC芯片市场高度集中。