9月29日上午，2024世界新能源汽车大会“下一代车规芯片技术创新与产业融合发展”论坛在海南国际会展中心隆重召开，会议邀请行业组织负责人、整车与芯片企业高层及检测机构专家展开深入研讨。

会议分为主题演讲和圆桌对话两个环节，分别由国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅和上海智能汽车融合创新中心有限公司总经理贡俊主持。

国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅

上海智能汽车融合创新中心有限公司总经理贡俊

嘉宾演讲环节邀请长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋、黑芝麻智能产品副总裁丁丁、英飞凌科技大中华区高级总监，动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙、仁芯科技产品副总裁金栎、芯来科技高级战略发展总监马越、工业和信息化部电子第五研究所重点实验室检测技术研究室副主任王之哲等国内外企业嘉宾发表专题演讲。

长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋，以“RISC-V芯片在汽车领域应用机遇与挑战”为主题发表演讲。他认为RISC-V在智能汽车领域展现巨大应用潜力，但也面临着车规级认证等挑战，介绍了长城汽车基于RISC-V开源模式，联合产业链多方构建开源芯片生态，并推出国内首款基于开源RISC-V设计的车规级芯片，自研率高于80%。未来，长城汽车将持续深化芯片产业布局，逐步实现RISC-V MCU、SOC芯片的多领域发展。

长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋

黑芝麻智能产品副总裁丁丁，以“智能汽车‘芯’平台‘芯’思考”为主题发表演讲。他回顾了智能汽车的发展历程以及车载计算的演进路线，指出当前已经出现标准化的智能功能，有望下探至更低价位车型，集成降本已成为行业共识。丁丁介绍了黑芝麻智能针对未来SoC架构的创新思考，面向多种场景推出“华山”系列和“武当”系列芯片平台方案，助力智能化功能的落地与发展。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁

英飞凌科技大中华区高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙，以“英飞凌功率器件助力汽车电气化发展”为主题发表演讲。他介绍了英飞凌基于全球产线布局、长期稳定投资、高比例研发投入、严格质量把控四方面打造核心竞争力，成为全球功率和物联网领域的半导体领导者。分享了英飞凌在第三代半导体碳化硅、氮化镓领域取得的工艺进展、产品成果以及MCU领域的产品概况，将持续满足经济社会发展对更高能效、更环保的半导体产品的需求。

英飞凌科技大中华区高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人仲小龙

仁芯科技产品副总裁金栎，以“车载通信芯片-EE架构演进的基石”为主题发表演讲。他介绍了仁芯科技在车载高速SerDes芯片领域的最新进展与成果，通过梳理EE架构与通信芯片的关系，指出EE架构发展遵循的原则主要是满足智能化需求，多模块协同并减少模块数量以更好地实现软件定义汽车，同时在成本驱动下，以更少的模块、更少的线束，有效降低整车成本。随着智能化的快速发展，电子架构对算力和通信带宽的依赖将持续加强，高带宽、数据冗余、系统级低延迟将成为未来通信的必备需求，有望诞生区别于以太网和SerDes的新型通信技术。

仁芯科技产品副总裁金栎

芯来科技高级战略发展总监马越，以“使用RISC-V架构CPU IP满足车载芯片的挑战与方法”为主题发表演讲。他首先介绍了ISO 26262功能安全标准及汽车电子在此领域面临的挑战，带来了针对功能安全的RISC-V CPU IP系列解决方案以及针对信息安全的基于RISC-V的HSM系统架构方案，方案应用已获得多家汽车电子客户的认可。最后介绍了芯来科技在功能安全方面的产品规划路线以及车企和零部件企业在RISC-V汽车电子领域的关注点与障碍点。

芯来科技高级战略发展总监马越

工业和信息化部电子第五研究所重点实验室检测技术研究室副主任王之哲，以“质量至上-检验检测助力芯片‘上车’”为主题发表演讲。他首先分析了汽车芯片发展的机遇与挑战，指出当前芯片“上车”门槛主要存在于汽车芯片质量管理体系认证、汽车芯片功能安全认证和汽车芯片检测标准三方面，并以AEC-Q100检测标准为例进行了流程解读。最后介绍了工业和信息化部电子第五研究所“一站式”测评认证平台方案的进展与成果，并提出未来面向汽车三化发展和新型元器件的业务拓展方向。

工业和信息化部电子第五研究所重点实验室检测技术研究室副主任王之哲

在圆桌对话环节，邀请长城汽车股份有限公司EE架构总工程师曹常锋、黑芝麻智能产品副总裁丁丁、仁芯科技产品副总裁金栎、工业和信息化部电子第五研究所重点实验室检测技术研究室副主任王之哲四位嘉宾，围绕“汽车芯片产业链支撑整车创新发展的问题与实践”和“整车芯片应用测评体系构建与实施”两个议题展开深入交流与对话。嘉宾们认为，当前国内芯片发展受多种复杂因素影响，在工艺制程、软件工具链、IP核等方面对国外技术仍存在较强依赖。期望借助国内智能化市场优势，强化商业化落地能力，芯片企业与车企深入联系，基于真实的应用需求开展芯片研发，上下游合力构建开放、协同、共赢的车规芯片产业生态。针对国内芯片的测试评价，在AI、大算力等新兴领域芯片的测试标准、方法和管理制度方面仍存在缺失，亟需产业各界共同研讨与制定，通过科学的测评体系保障整车性能与安全的双重提升。

圆桌对话环节

关于WNEVC 2024

2024世界新能源汽车大会（WNEVC 2024）由中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部主办，中国汽车工程学会、中国电动汽车百人会、中国国际科技交流中心、海南省工业和信息化厅、海南省科学技术协会、海口市人民政府承办。本届大会以“低碳转型与全球合作”为主题，旨在与全球汽车产业各参与方一道，共促新能源汽车可持续健康发展，加强全球合作，共同实现碳中和目标。

WNEVC 2024大会包含3场主论坛、15场分论坛、3场对话、1场高层闭门会和2场工作组会议，预计将有150+政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家将出席大会发表演讲。