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恩智浦与英伟达携手推出面向先进物理AI的创新方案
近日，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制
2026-03-24
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爱芯元智今日登陆港交所：中国边缘AI芯片第一股诞生，智能汽车赛道加速突围
“上市是爱芯元智发展的关键里程碑，未来我们将以平台型战略纵深布局，加速AI普惠与智能化变革。”
2026-02-10
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Melexis推出22位高分辨率电感式编码器
1月23日Melexis宣布，推出一款具备22位高分辨率的电感式编码器芯片——MLX90520
2026-01-30
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德州仪器CES 2026：TI发布可扩展汽车SoC与单芯片雷达，赋能全系车型高阶智驾
德州仪器全新的模拟与嵌入式处理技术，助力汽车制造商为其全系车型打造更智能、更安全且互联性更强的驾乘体验
2026-01-05
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欧冶半导体助力合作伙伴接连通过欧盟法规认证
近日，采用了欧冶半导体龙泉560芯片及解决方案的两家主流商用车Tier1，电子后视镜产品分别顺利通过UN ECE R151、UN ECE R159以及UN ECE R46三项欧盟法规认证。此举标志着合作伙伴产品在面向全球市场的征途上再收获强力“通行证”。
2025-12-22
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全球红外芯片竞争格局生变 睿创微纳出货量与市场收入首登全球第一
红外热成像探测器市场正见证一场由供应链革新与应用需求爆发驱动的格局重塑。
2025-12-16
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爱芯元智闪耀2025上海车展 | 发布全球化战略及M57芯片，携手伙伴共启新时代
爱芯元智（Axera）亮相2025上海国际车展，重磅发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列，并与行业伙伴达成深度合作，共同推动智能汽车产业迈向新高度。
2025-04-24
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英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台
在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。
2025-01-17
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芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展
芯驰科技X9系列智能座舱芯片全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体、中央计算平台等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。
2024-12-03
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技术解析：下一代汽车微控制器
意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。
2024-11-14
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台，有助于探测到距离车辆更近的物体
安森美推出 Treo 平台，这是一个采用先进的 65nm 节点的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工艺技术构建的模拟和混合信号平台。 该平台为安森美广泛的电源和感知解决方案奠定了强大的基础，包括高性能和低功耗感知、高效电源管理和专用通信器件。
2024-11-14
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC，面向未来的多域融合解决方案
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
2024-11-13
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2024世界新能源汽车大会“下一代车规芯片技术创新与产业融合发展”论坛隆重召开
9月29日上午，2024世界新能源汽车大会“下一代车规芯片技术创新与产业融合发展”论坛在海南国际会展中心隆重召开，会议邀请行业组织负责人、整车与芯片企业高层及检测机构专家展开深入研讨。
2024-10-08
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