智能焊接机器人行业研究报告:智能焊接大势所趋,看好具备先发优势的国产厂商
目录
一、我国焊工短缺困境突出,机器替人大势所趋
二、焊接机器人市场:钢结构和船舶行业有望带来大量需求增量
三、智能焊接机器人发展关键在于焊接系统与3D视觉
四、行业竞争格局和重点公司研究推荐
五、投资建议与风险提示
新材料行业专题报告:先进制造突围,靶材蓄势待发
目 录
1. 溅射靶材,助力先进制造崛起
2. 乘半导体行业东风、实现高端靶材突破
3. 近水楼台,显示靶材迎高质量发展
4. 光伏技术迭代,为靶材创造新机
5. 新一代存储技术,或催生靶材需求
6. 投资建议
7. 风险提示
3C自动化设备行业研究:复苏向好,亮点纷呈
目录索引
引言:总量稳定复苏+三个结构性亮点
一、库存+产能+产品蓄能,3C 行业周期拐点将至
二、否极“钛”来, 3C 制造的新一种可能性
三、OLED 面板迎来量价齐升,扩产带动设备复苏
四、自动化设备企业延展高端制造,平台化发展
五、风险提示
北交所汽车产业链标的梳理
正文目录
1 传动系统.
2 动力系统
3 制动系统
4 车身&内外饰系统
5 热管理系统
6 电子电器系统
7 售后市场
8 整车
玻璃玻纤行业专题研究:玻纤粗纱供需拆分,供强需弱,持续筑底
目录
1、需求:需求增长明显放缓
2、供给:供强需弱,行业磨底时间拉长
中国科技企业全球化发展洞察:行稳致远,智胜全球
消费、机器人、光伏、汽车、储能等多个细分行业中的科技企业正在加速海外发展步伐。积极拓展国际市场,已成为中国科技企业优化资源配置、实现可持续发展和提升全球竞争力的重要战略选择。基于中国当前拥有的数字化能力、供应链优势、工程师红利、技术人才等诸多优势,中国企业国际化的内核正在发生从商品贸易型国际化到技术国际化的结构性变化,中国市场与海外市场有了新形态的连接方式
2024年通信行业投资策略:数字经济持续演进,关注AI算力及AI应用投资机会
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一、数字基础设施为底座,AI变革持续发展
二、AI算力需求景气向上,持续关注算力基础设施全产业链投资机会
三、AI应用蓬勃发展,关注数据要素、汽车智能化、人形机器人等领域投资机会
2024年半导体行业年度投资策略:乍暖还寒,硅智能奏响春之歌
目录
一、趋势:半导体市场企稳迹象愈加明朗,“硅基强智能”奇点到来
二、需求端:终端消费市场温和复苏,AI落地书写行业变革
三、供给端:产能利用率回升,欧美制造本土化催化资本支出
四、库存端:库存回落现行业及地域差异,或至24H1恢复至合理水位
五、价格端:23Q3半导体价格环比+1%,显现震荡回升,四大芯片平均单价均环比提升
六、24年半导体市场研判:预计23Q4起半导体市场同比增速由负转正,测算2024年半导体市场规模同比增长6%
七、智能手机和PC等消费电子温和复苏,关注拥有新品边际变化的龙头企业
八、存储是半导体风向标,24年市场规模预计同比高增45%,行业价格周期拐点已现
九、美/荷/日对华限制加码,中芯/华虹等国内晶圆厂提高资本开支,硬科技自主可控,材料&设备替代深水区
十、AI落地书写半导体行业变革
十一、政策+产业催化,汽车智能化时代加速“驶来”
新能源汽车行业-复合集流体专题报告:新技术迎来突破,产业化黎明将至
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1、复合集流体具有高安全性、低成本、高能量密度的优势。
2、 复合集流体工艺相较于传统工艺流程缩短、污染少、且危险性低。
3、复合集流体材料处于量产前期,市场增长速度较快。
4、 复合集流体目前生产效率低、倍率性能有待提升。
5、目前复合集流体处于性能验证充分,缺少订单催化的阶段。
6、 风险提示
模拟芯片行业研究报告:模拟IC国产替代进程加速推动中,国内行业周期有望触底反弹
目 录
一、模拟芯片种类丰富,行业处于稳步增长阶段
二、模拟市场稳步增长,海外公司占主导地位
三、模拟 IC 行业具备高成长性,市场发展空间广阔
四、相关标的
五、风险提示