车载SoC芯片产业分析报告(五)：国内外重点企业及产品布局

5.国内外重点企业及产品布局

5.1 国外芯片厂商

5.1.1 英伟达

1）公司介绍

英伟达成立于1993年4月，早期专注PC图形计算，后来逐步将重点转移至AI领域。1999年英伟达推出首款GPU，主要用于3D图像渲染加速；2006年英伟达开发了基于GPU的“CUDA”开发平台，让GPU实现通用计算功能，GPU的应用逐步从游戏扩展至高性能计算、自动驾驶等多个领域。现在，英伟达不仅仅是一家芯片公司，更是一家具备全栈解决方案的综合服务商，可提供芯片、硬件平台、系统软件、功能软件、应用软件以及仿真测试和训练平台的全栈工具链。

公司发展历程：

• 1993年4月，Chris Malachowsky，Curtis Priem和黄仁勋三人联合创立了英伟达。

• 1999年，英伟达发布第一代GPU架构 —— GeForce 256，并历史上首次提出GPU概念。

• 2006年，英伟达发布首个通用GPU计算架构 —— Tesla，该架构支持使用C语言进行GPU编程,可以用于通用数据并行计算。此事件标志着GPU开始从专用图形处理器转变为通用数据并行处理器。

• 2008年，英伟达推出Tegra移动处理器，可以应用于移动设备和汽车系统。

• 2015年，英伟达开始进入车载领域，并推出了第一代车载计算平台：Drive PX。

• 2016年1月，英伟达推出第二代车载计算平台：Drive PX2。同年9月，英伟达发布了专门针对自动驾驶技术的Xavier SoC芯片。

• 2019年，英伟达在GTC大会上推出了 DRIVE AGX Orin™平台，内置了Orin SoC 芯片。

• 2020年，英伟达Xavier SoC芯片在小鹏P7上首搭量产应用。

• 2022年3月，英伟达在GTC大会上宣布，Orin SoC芯片将在当月正式投产发售。同年9月，英伟达在秋季GTC大会上发布了算力高达2000TOPS的车载SoC芯片 —— Thor，并计划在2025年量产上车应用。

• 2023年3月，英伟达在GTC大会上宣与台积电、ASML、Synopsys三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”。

• 2024年3月，英伟达在GTC大会正式推出新一代GPU架构Blackwell，同时，还宣布比亚迪在未来车型平台中将会采用Drive Thor芯片。

自从2015年进入车载领域，到现在为止，英伟达先后推出了Tegra系列、Paker、Xavier、Orin等多款SoC芯片。当前，在智能驾驶大算力SoC芯片领域，Orin芯片的市场占有率在全球处于领先地位。并且，在2022年，英伟达还发布了新一代用于舱驾一体，或中央计算的超大算力Thor芯片，计划在2025年量产。

• Xavier芯片：采用12nm FinFET工艺制程，集成90亿颗晶体管，芯片面积为350平方毫米，AI算力达30TOPS，功耗为30W。基于 Xavier SoC芯片，英伟达发布了第3代车载计算平台：Drive AGX Xavier和 Drive AGX Pegasus。其中，Drive AGX Xavier平台集成2颗Xavier芯片，面向 L2/L3级自动驾驶场景；Drive AGX Pegasus平台集成2颗 Xavier 芯片和2颗Turing架构独立的GPU，算力达320TOPS，功耗 500W，面向 L4/L5自动驾驶场景。

• Orin 芯片：采用7nm工艺制程，集成170亿颗晶体管，AI算力可达254TOPS，功耗为45W。基于 Orin SoC 芯片，英伟达在 2020年5月发布了第4代车载计算平台：Drive AGX Orin。Drive AGX Orin平台可搭载2颗Orin芯片和2颗Ampere架构的独立GPU，最高算力达2000Tops，功耗为800W，可以实现ADAS解决方案和L5级的Robotaxi。

• Thor芯片：Thor采用4nm工艺制程，集成770亿个晶体管，算力达2000TOPS@FP8。在架构方面，Thor芯片集成Grace CPU 、Ada Lovelace GPU和 BlueField DPU等。

英伟达智驾SoC芯片基本情况梳理（信息来源：公司官网及其它公开资料整理）

德州仪器（TI）的历史可以追溯到1930年，当时公司名称为Geophysical Service Incorporated,简称为 GSI，主要业务是专门为地球物理勘探提供反射地震验测方法。1951年12月，公司更名为：德州仪器（Texas Instruments，简称TI），并于1954年正式进军半导体市场。

1950年代开始，TI便开始在德州兴建半导体制造工厂。2000年左右，半导体产业开启了设计和制造分工的浪潮，很多公司都转型做Fabless模式的芯片设计公司，但TI依然坚持IDM垂直整合制造模式。目前，TI在全球具有15个制造基地，包括多家晶圆制造厂、封装测试厂、凸点加工厂以及晶圆测试厂。

现在，公司的主要业务是模拟芯片和嵌入式处理器等，具体产品分类包括放大器、音频、时钟和计时、数据转换器、DLP、接口、MCU和处理器、电源管理、射频和微波、传感器等，合计约8万个产品组合。按照下游应用分类，2023年，TI的收入占比构成为：工业占40%、汽车占34%、个人电子设备占15%、通信设备占5%、企业级系统占4%、其他占2%。

目前，TI在ADAS领域的产品线主要是TDA4系列，包括TDA4 VL、TDA4 VM和TDA4 VH不同的版本配置，以适配不同的市场定位需求。其中TDA4 VL主攻前视一体机及入门级泊车控制器市场；TDA4VM主攻轻量级多芯片SoC行泊一体或者单SoC分时复用行泊一体市场；TDA4VH主攻轻量级单SoC全时运行行泊一体市场。

TDA4系列芯片基本情况梳理（信息来源：TI官网产品手册）

1999年，来自以色列希伯来大学的Amoon Shashua教授和Ziv Aviram创立了Mobileye。2004年，Mobileye发布了第1代自研芯片EyeQ1，并将其视觉算法固化到自家芯片上。在此之前，Mobileye 的主要业务是为客户提供基于视觉算法的软件方案。自此之后，Mobileye 开始逐渐从算法/软件供应商转为提供打包解决方案的系统服务商。

• 1999年，Mobileye成立
• 2004年，Mobileye发布第一代芯片EyeQ1
• 2007年，沃尔沃成为首个搭载Mobileye芯片的车企
• 2008年，Mobileye发布第二代芯片EyeQ2
• 2012年，EyeQ系列芯片累计出货突破100万片
• 2014年，EyeQ3正式量产；借助EyeQ3芯片，业内首次实现基于单目配置的AEB功能
• 2017年3月，Mobileye被英特尔以153 亿美元的价格收购
• 2018年，EyeQ4量产上市，首搭车型是蔚来ES8
• 2021年，EyeQ5量产上市，首批搭载车型为极氪001和宝马iX。截止到12月，Mobileye EyeQ系列芯片出货量已突破1亿片
• 2022年，Mobileye发布了三款芯片产品：EyeQ6L、EyeQ6H、EyeQ Ultra
• 2023年，EyeQ系列芯片已经累计出货量突破1.4亿片

2003~2021年，Mobileye发布并量产了5代芯片：EyeQ1~EyeQ5；2022年，在CES展上，Mobileye又发布了三款最新的芯片EyeQ6L、EyeQ6H以及EyeQ Ultra，分别应用于不同级别的智能驾驶。

EyeQ系列芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

EyeQ6系列芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

安霸半导体（Ambarella）成立于2004 年，是一家专注于AI视觉感知芯片的半导体公司。安霸的AI芯片产品支持超高清图像处理、视频压缩、深度神经网络高效运行，可从高分辨率视频和雷达信息中提取有价值的数据。安霸在车载领域具有从主流L2到大算力域控的全套芯片解决方案，并高效支持大语言模型等前沿应用。车载领域的产品应用主要包括ADAS、智能座舱DMS/OMS、行泊一体域控、电子后视镜CMS、行车记录仪以及高级别自动驾驶等。

• 2004年，安霸在硅谷成立
• 2007年，安霸中国在上海成立研发中心
• 2012年，安霸在纳斯达克上市
• 2014年，安霸开始进入汽车前装市场
• 2015年，安霸收购意大利汽车自动驾驶算法公司VisLab
• 2017年，带有自主研发AI引擎的AI视觉SoC 芯片CV1上市
• 2018 年，10nm工艺制程车规级CV2系列芯片上市
• 2021年，安霸收购4D毫米波雷达算法公司傲酷
• 2022年，安霸推出5nm大算力车载中央域控芯片CV3-AD
• 2023年，上海车展期间，安霸推出5nm车规AI 芯片CV72AQ，同年面向量产的CV3-AD685顺利点亮并开始提供样片。
• 2024年，在CES期间，安霸推出两款CV3-AD系列的智驾域控芯片：CV3AD-635和CV3AD-655。

另外，安霸计划推出新一代前视一体机芯片CV75AQ。

依据制程工艺不同，目前，安霸 CV系列车规级AI SoC芯片可划分成两大类：10nm工艺制程芯片和5nm 工艺制程芯片。

• 10nm车规芯片系列

CV2x系列芯片采用10nm工艺制程，符合AEC-Q100 Grade2等级要求，主要产品有：CV2FS、CV22FS、CV2AQ、CV22AQ、CV25AQ、CV28AQ，并且都已经在乘用车项目上量产应用。另外，CV2系列车规芯片所使用的SDK 软件相互兼容，支持多种算法开发和优化；同时，该系列芯片提供磐石信息安全综合解决方案，支持硬件信息安全；其中，CV2FS/CV22FS 达到了芯片级别的 ASIL-C 等级，功能安全岛 ASIL-D 等级。

• 5nm车规芯片系列

安霸对 CV3-AD 系列芯片进行了平台化设计，可提供完整的高阶智驾域控系列方案，从 “无图”高速 NOA（CV3-AD635）到“无图”城区 NOA（CV3-AD655），最后再到“无图”L3及更高阶的自动驾驶解决方案（CV3-AD685）。

CV3三款不同算力芯片的DEMO效果展示

安霸智驾SoC芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

高通成立于1985年，早期以提供卫星系统移动通讯解决方案为主。1999年，高通开始进行业务转型，将手机业务和无线业务分别出售给了京瓷和爱立信，自身则专注于技术许可（QTL）和半导体芯片（QCT）两大业务。

2002年开始，高通开始切入到车载领域，它先是向车企提供车载网联解决方案 —— 基于无线通信技术，联合通用汽车推出安吉星车载网联解决方案，致力于为车主提供远程服务。后来，业务逐渐延伸至智能座舱产品及解决方案，现在高通是一家全球领先的半导体和通信技术公司。

在智能座舱应用领域，2014至2021年期间，高通先后推出4代智能座舱SoC芯片，主要包括602A、820A、SA8155P和SA8295P。

• 602A芯片：2014年1月，高通在CES上发布了专门用于汽车娱乐系统的第一代智能座舱芯片骁龙602A。602A采用28nm工艺制程，基于手机芯片骁龙600改版而来，能够支持3屏同显（1080p60@中控屏 + 720p60@仪表 +540p60@HUD）。

• 820A芯片：2016年1月，高通在CES上发布了第二代智能座舱芯片骁龙820A。820A采用14nm工艺制程，基于手机芯片骁龙820改版而来，最多可支持8个摄像头同时输入，最高支持4K分辨率以及多个触屏显示。

• SA8155P芯片：2019年1月，高通在CES上发布了第三代智能座舱芯片骁龙SA8155P。SA8155P采用7nm工艺制程，基于手机芯片骁龙855改版而来，最多可支持8个摄像头同时输入，最高支持4块2K屏幕或3块4K屏幕同时显示。

• SA8295P芯片：2023年5月，高通推出第四代智能座舱芯片骁龙SA8295P。SA8295P采用5nm工艺制程，基于手机芯片骁龙888改版而来，CPU算力200KDIMPS，GPU算力3000GFLOPS，AI算力达30TOPS，最多可支持16路摄像头同时输入，最高支持11个屏幕同时显示。

高通座舱SoC芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

5.2 国内芯片厂商

5.2.1 地平线

1）公司介绍

2015年7月，地平线成立，秉持着软硬结合的理念，聚焦边缘人工智能芯片方向。其业务布局围绕着以人工智能芯片为核心，为辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）提供包括智能芯片、专用的软件、算法和开放工具链等在内的核心技术和服务。

公司发展历程：

• 2015年7月，地平线成立，并聚焦边缘AI芯片方向。

• 2016年3月，地平线发布了第一代BPU架构——高斯架构。

• 2017年12月，地平线发布两款嵌入式人工智能视觉芯片征程1.0和旭日1.0。

• 2019年8月，地平线宣布量产中国首款车规级智能芯片征程2。

• 2020年1月，地平线在CES2020上发布了搭载征程2的自动驾驶计算平台Matrix2。

• 2020年9月，地平线正式推出车规级芯片征程3；12月，征程2累计出货量突破16万片。

• 2021年7月，地平线发布大算力芯片征程5；12月，征程系列芯片累计出货量突破100万片。

• 2022年9月，地平线征程5芯片在理想L8Pro版上量产应用；11月，征程系列芯片累计出货量突破200万片。

• 2023年4月，地平线推出自研的基于软硬结合的智能驾驶专用计算架构BPU®纳什；当月，征程系列芯片累计出货量突破300万片。

• 2023年11月，地平线在广州车展期间对外透露，地平已与 30 家自主与合资品牌车企达成前装量产合作，征程系列芯片前装量产出货已达 400 万片，量产上市车型超过 50 款。

• 2024年4月，地平线征程系列芯片前装量产出货已达 500 万片；在北京车展上，发布了地平线征程6系列。

2）产品布局

目前，地平线已经量产上车的芯片有：征程2、征程3和征程5。另外，新一代大算力芯片征程6计划在2024年4月对外发布。

• J2芯片：2019年8月，地平线发布了征程2芯片。征程2采用28nm制程工艺，AI算力达4TOPS，典型功耗为2W，17*17mm BGA 封装工艺。

  
  

• J3芯片：2020年9月，地平线正式推出征程3芯片。征程3采用16nm制程工艺，AI算力可达5TOPS，典型功耗为2.5W，支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码。

  
  

• J5芯片：2021年7月，地平线推出征程5芯片。征程5采用16nm制程工艺，AI算力可达128TOPS，典型功耗为30W；外部接口丰富，可支持接入超过16路高清视频输入；支持H.265/JPEG实时编解码。

  
  

• J6芯片：征程6系列芯片在2024年4月正式发布。征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，面向不同智能驾驶场景进行了计算方案的灵活配置。据了解，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。

地平线征程系列芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

5.2.2 黑芝麻

1）公司介绍

黑芝麻智能成立于2016年，定位于车规级计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司可提供自研的IP核、算法以及芯片，为客户提供全栈式的自动驾驶技术和服务。

公司发展历程：

• 2016年7月，黑芝麻成立

• 2019年8月，黑芝麻发布华山一号A500，单SOC可提供5-10TOPS的算力

• 2020年6月，黑芝麻发布华山二号系列芯片：A1000和A1000L

• 2021年4月，黑芝麻发布华山二号系列芯片：A1000pro，同年7月，流片成功

• 2022年9月，黑芝麻与吉咖智能开展深度合作，并规划在吉利汽车上搭载A1000芯片。同年12月，宣布与东风集团合作，并在其纯电动轿车及SUV车型上搭载A1000芯片。

• 2023年4月，黑芝麻发布武当系列跨域芯片C1200；同年5月， 宣布与一汽集团联合合作，在红旗车型上部署华山A1000L芯片。

2）产品布局

目前，黑芝麻系列芯片产品主要包括：

• 华山系列：华山A1000系列 —— A1000、A1000L、A1000Pro

• 武当系列：武当C1200系列 —— C1236、C1296

黑芝麻系列芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

5.2.3 芯驰科技

1）企业介绍

2018年6月，芯驰科技成立，致力为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。芯片产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大领域。

在车规认证方面，芯驰先后获得了德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证 、德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，成为四证合一的车规芯片企业。

目前，芯驰四个系列芯片均已量产，出货量超过450万片。芯驰已经服务超过260家客户，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车企，以及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、理想、日产、本田、大众等。

公司发展历程：

• 2018年6月，芯驰科技成立

• 2019年10月，完成16nm车规级芯片流片

• 2020年5月，同时发布舱之芯X9、驾之芯V9、网之芯G9的首款产品

• 2021年12月，网之芯获得国密信息安全认证，并且单月量产出货达10万片

• 2022年4月，控之芯MCU正式发布

• 2023年4月，舱之芯X9和驾之芯V9芯片同时进行全新换代升级，推出智能座舱芯片X9SP和智能驾驶芯片V9P。

• 2024年3月，芯驰发布全新升级的座舱芯片X9H 2.0G ,定点车型最早将于2024年底量产上市。

• 2024年4月，在北京车展上，芯驰发布了面向中央计算而设计的多核异构计算平台-X9CC，同时，还与东软睿驰联合展出中央计算单元X-Center2.0。

2）产品布局

在智能座舱应用领域，芯驰科技“舱之芯”X9 系列芯片包括 X9E、X9M、X9H、X9HP、X9U和X9SP等。这些芯片采用平台化的方案设计，集成了 CPU、GPU、AI 加速器、视频编解码处理器以及其它加速单元。另外，X9系列芯片集成丰富的接口和总线协议，比如PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，便于以较低成本无缝衔接应用在车载系统上。

芯驰座舱SoC芯片基本情况梳理（信息来源：企业官网及其它公开资料整理）

X9系列芯片可以提供不同级别的智能座舱解决方案：入门级座舱解决方案、主流座舱解决方案和旗舰版座舱解决方案。

• 入门级座舱解决方案：基于X9E/X9M芯片，芯驰科技的参考设计采用硬隔离的方案，在单芯片上运行FreeRTOS/QNX/Android双操作系统，实现了全虚拟仪表和中控显示的整合。

• 主流座舱解决方案：基于X9H/X9HP芯片，芯驰科技的参考设计针对用户常见的车载应用场景，在360°环视系统、语音唤醒等典型工作场景，利用芯驰内置的硬件加速单元实现快速启动、快速唤醒等功能。同时通过Slim AI Engine对轻量级的AI运算进行优化，支持安卓系统的AI加速，可支持人脸识别及手势互动等应用。

• 旗舰级智能座舱解决方案：基于X9U、X9SP等芯片，提供支持高达6-10个屏幕的全功能座舱解决方案。通过硬件虚拟化支持技术，可以在单个处理器上运行多个操作系统，同时通过硬件安全管理模块共享访问CPU/GPU等多种外设，实现高效、安全的系统管理。

旗舰级座舱解决方案（图片来源：企业官网）

5.2.4 杰发科技

1）公司介绍

杰发科技（AutoChips）成立于2013年，专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。2017年3月，杰发科技被四维图新收购，并成为其全资子公司，主要负责四维图新汽车智能化战略布局中的“智芯”板块业务，为整体业务架构提供底层硬件支持。目前，杰发科技在合肥、深圳、上海、武汉、北京和荷兰设立有研发及市场销售中心。

杰发科技自主研发的芯片主要涵盖智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU、胎压监测专用传感器芯片TPMS、车载音频功率放大器AMP等，并且四大产品线（SoC/MCU/AMP/TPMS）全部通过车规级认证并成功量产。

通过车规认证的4大产品线：SoC、MCU、AMP、TPMS（图片来源：企业官网）

公司发展历程：

杰发科技发展历程（信息来源：企业官网）

2）产品布局

在智能座舱领域，杰发科技的芯片产品主要包括：AC8015系列和AC8025系列。

AC8015芯片已经在2021年开始量产应用，搭载车型多达几十款。截止到目前，AC8015芯片出货量已经突破百万颗。并且，该芯片支持1080P双高清异显，最大支持1920×1200@60Hz显示分辨率，具有车载以太网、PCIe、USB3.1等多种高速通讯接口，符合AEC-Q100车规认证。

AC8025采用16nm工艺制程，将高度复用AC8015的软件架构，自带SDK API并向前完全兼容。AC8025内置NPU，可提供AI应用解决方案，基于智能座舱域可扩展融合面部识别（Face ID）、驾驶员监测系统（DMS）、乘客监测系统（OMS）、姿态和手势识别等应用。目前，AC8025E和AC8025H芯片即将进入量产阶段。

杰发科技座舱SoC芯片基础信息梳理（信息来源：企业官网及其它公开材料整理）

5.2.5 芯擎科技

1）公司介绍

芯擎科技成立于2018年，专注于高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供。目前，芯擎科技在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

2）产品布局

智能座舱：2021年12月，芯擎科技发布了其首颗7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”，并于2023年3月30日宣布正式量产。2023年9月，领克08正式上市，为龙鹰一号首款落地车型，其智能座舱全系标配2颗龙鹰一号芯片。

目前，座舱SoC芯片龍鹰一号”已量产应用在领克06、领克07、领克08和睿蓝7。截止2023年年底，该芯片的出货量已突破20万片。

智能驾驶：2024年3月，芯擎科技发布了其智驾SoC芯片——AD1000。AD1000采用7nm工艺制程, 符合AEC-Q100标准，CPU算力达250+ KDMIPS, NPU稠密算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。另外，AD1000集成高性能VPA与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，拥有丰富接口，可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。据了解，芯擎科技的高阶智驾芯片-AD1000将在2024年内向市场交付。

芯擎科技车载SoC芯片基础信息梳理（信息来源：企业官网及其它公开材料整理）

联发科技股份有限公司成立于1997年5月，总部设于台湾省新竹，于2001年7月在台湾证券交易所挂牌上市，是全球前十的半导体设计公司。公司的主要业务是为移动终端、智能家居、无线连接技术、汽车电子等多个领域提供系统芯片整合解决方案。

2016年,联发科开始研发车载芯片,并于2018年，推出了针对智能座舱的MT2712芯片。2023年4月，联发科发布了全新汽车解决方案Dimensity Auto天玑汽车平台，包括Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台和Dimensity Auto关键组件四个部分。

在智能座舱领域，2018年，联发科推出智能座舱SoC芯片MT2712，对标高通820A芯片。2019年，联发科发布智能座舱SoC芯片MT8666，对标高通SA8155P芯片，支持以VOS虚拟机的形式实现仪表、中控和副驾的三屏显示，并且拥有3路4 Lane MIPI CSI，即最大支持12颗100万像素摄像头输入。

2022年，联发科推出智能座舱SoC芯片8675，对标高通SA8295芯片，最多可支持6屏异显和4触摸屏操作。并且，内置4G/5G通信模组，可直接在单芯片上实现T-Box功能。据相关业内人士透露，目前联发科正在主推MT8666和MT8675 这两款座舱SoC芯片。

联发科座舱SoC芯片基础信息梳理（信息来源：企业官网及其它公开材料整理）

爱芯元智半导体有限公司成立于2019年5月，公司专注于高性能、低功耗的边缘侧、端侧人工智能处理器芯片开发，已在行业大规模出货。

爱芯元速是爱芯元智车载品牌，2023年6月正式对外宣布入局车载行业，定位于Tier2，目前已实现规模化上车量产。两大自研核心技术—爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，为车载前视一体机、行泊一体域控制器、CMS、DMS/OMS等提供全系列智能驾驶参考解决方案，同时拥有高效易用的工具链、丰富的软件开发平台、满足客户多样化的需求。

爱芯元智自研两大核心IP——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU。其中，爱芯智眸AI-ISP利用像素级的AI处理技术，能够在各种复杂应用场景中，全面提升成像效果，为后期智能处理提供高质量的图像、视频素材。爱芯通元混合精度NPU采用多线程异构多核设计，实现了算子、网络微结构、数据流和内存访问优化，高效支持混合精度算法设计，支持Transformer网络结构，为大模型在边缘侧、端侧的应用提供了良好的基础。

在车载领域，爱芯元智根据客户需求，制定了完善的产品路线图，覆盖高中低端市场，以满足客户不同场景的产品需求。

其中，首款车规级芯片M55H已前装量产上车，主要适用于前视一体机ADAS方案以及CMS/DMS；第二款M76H芯片，2023年初已回片，已经通过车规认证，计划在2024年实现规模化量产应用。该芯片能够支持BEV+Transformer，适用于单芯片全时行泊一体方案，且支持实现高速NOA功能。

爱芯元智智驾SoC芯片基础信息梳理（数据来源：企业官网）