王仕伟：新挑战 新机遇 芯片驱动智能网联汽车未来

2024年7月11-13日，2024中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“引领新变革，共赢新未来”为主题，由“闭门峰会、大会论坛、10多场主题论坛、9场重磅发布、主题参观活动”等多场会议和若干配套活动构成，各场会议围绕汽车行业热点重点话题，探索方向，引领未来。其中，在7月13日上午举办的“主题论坛九：汽车芯片高质量发展，巩固智能网联新优势”上，中国一汽研发总院智能网联开发院院长王仕伟发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

尊敬的各位行业大咖同仁们：大家上午好！

刚才邵华秘书长提到，过去我们曾面临芯片短缺的严峻挑战，让我们深刻意识到芯片对于汽车产业的重要性，当前阶段已经从芯片短缺、整芯融合发展到芯片的高质量发展上了，短缺趋于缓和，但是面对新能源智能网联的下半场，提出了数据、算法、算力三个重要资料，其中最关键技术底座就是芯片。

我也在思考，主机厂到底在芯片产业链中发挥什么作用，是亲自参与研发，还是仅仅作为定义者，亦或是直接采用现有市场上如高通、英伟达等的高性能计算芯片？目前，中国汽车企业在新能源领域已经有标准定制的话语权了，但是在智能网联下半场，在半导体行业，我们还需要努力，还需要主机厂、Tier1和芯片商，真正掌握核心技术的公司一起努力，围绕智能网联下半场打造一些高技术含量的芯片。

介绍一下中国一汽，中国一汽经过70年发展，目前累计产销量超过5300万辆，2022年财富世界500强的第79位，连续几年国资央企考核等级为A级。

当前智能网联的下半场主要基于目前的技术创新、市场需求、政策推动、行业发展的趋势做前沿探索，以上四个方向也是整个智能网联汽车发展的趋势。对于芯片而言，要想聊芯片就一定要聊需求、场景，为什么对于芯片有如此大的需求？

第一，五部委发布了智能网联一体化的试点，把汽车推向了智能终端示范运营上。单车智能和车路云一体化发展，二者实际并不冲突，单车智能要靠云端的发力，是车路云的基础。中国一汽联合长春市也是9个首批试点之一。

第二，软件定义汽车。原来传统车在SOP的时候基本没有更新了，但现在新形势软件定义汽车下，ICT企业进入汽车市场之后，汽车则逐渐作为软件定义的产品，因此，我们可以在SOP之后加3、加6、加12，不断推陈出新，发布一些新功能，让用户有持续的体验和黏性。

第三，生态跨界。现在单一产业创新是很难的，包括芯片创新非常难，短时间内要想推出一些让用户感觉到非常Nice的东西出来，生态跨界是很好的手段之一，车和手机跨界、车和家居产品跨界，实际就是车+X的概念，所以未来的车其实是万物互联其中一个环节。每个行业都在聚焦车，汽车行业也要发挥车厂特点，拉动相关方一起组成一个大的生态圈，把车真正作为智慧城市、智慧家居万物互联的终端。

第四，AI人工智能。AI发展到现在来看，尤其是在AI数据的闭环方面，AI真正赋能到端到端大模型，包括到芯片的AI框架，我们国内还在探索过程当中。如果我们未来能把车看成一个具身机器人，那么车其实是有灵魂、有情感的，它是一个伴侣，可以陪你开车、陪你聊天、陪你购物，陪你做很多事情，所以未来的数据闭环是一个大的发展趋势，真正要做好数据闭环，车做数字孪生，这个技术突破之后，未来的车从研产销全链路上发生很大的变革。如果能做到数据闭环、数据驱动，现在产品形态会发生很大的变革，车端有很多硬件因为有了数字汽车、AI加持便可以取消了，这对车厂来说也可以降成本，产品形态会发生变革。

谈几点我们的思考：

一、车规级芯片的特点

按照工信部相关部委的定义，车规级芯片一共有10大类，目前国内40纳米以上的车端应用占到80%以上，随着技术向28、7乃至5纳米精进，竞争力正日益凸显，展现出在尖端技术领域的强劲潜力。

第一，高可靠性。因为手机可以宕机、可以卡，但是车不能，尤其是未来面向L3的落地，L3对于车厂来说是非常大的挑战，不仅是技术挑战，更是法规政策整个运营体系的挑战。在L3的情况下，一旦出了问题必定是车厂承担主要责任，因此我们在芯片的良率和使用上就要特别重视和加强。车规级芯片的工作温度范围，从负40到150多度的工作范围，受到的温度冲击很大。同时，汽车还长时间行驶在不同的复杂环境下，包括非常潮湿、高盐的东南沿海、高寒低压的高原、电磁辐射、粉尘烟雾等复杂环境。而且汽车芯片有长时间生命周期的要求，不同于手机的更换周期，汽车目前的生命周期基本在10年左右。

第二，高安全。车规级芯片涉及到底盘动力，直接关系到相关人员的生命安全，因此必须通过安全的冗余设计、加密设计，尤其是现在车联网的发展，芯片安全、网络安全、数据安全提到了非常高的重视程度上。

第三，验证周期长。整车的验证周期虽然逐渐变短，但也需要大概24个月的时间才能上市发布，所以验证环节多，验证周期长。但在目前的新形势下，我们是不是已经发生了关系的变革？原来是整车厂、Tier1和芯片，现在直接是扁平化式的沟通，在芯片的定义、芯片的制造和芯片测试上，主机厂亲自下场，可以端到端穿透，提出更高的需求，同时把验证周期缩短。

第四，使用周期长。现在对于用户来讲使用周期是6-10年，但从车厂来讲，一般按照15年甚至更长的时间准备。

二、车规级芯片的需求状态

目前智能化的下半场有几个特点：

第一，品种数量多。原来整车厂在上一代电子电气架构下相当于是一个单独的控制器，芯片数量大概在300-500颗不等。但现在新的智能网联发展，2021年单车芯片的种类和数量增加30%，像H5上一台电子电气架构的车大概400颗，但像E-HS9，由于是新能源汽车，对于芯片的需求数量明显增加，整车应用芯片已经超过了1000颗。据预测，到2025年，平均来说单车芯片数量需求大概在1000颗以上，所占的比重由原来的8%提升到13%以上。

第二，成本价值。单车芯片由原来大概占到3000-5000元，到现在在城市NOA的情况下占到万元甚至更高的水平。

第三，技术的复杂度。原来电子电气架构是微控芯片为主导的分布式控制，现在面向高性能为核心的中央计算平台和域控发展，对每个芯片提出更高的要求。现在主机厂都在做SOA架构，大家只是进行控制器集成，芯片并没有减少反而增多，这是行业内一个需求，怎么能进一步服务集中化、控制器集中化，下一步芯片的集中化怎么开展怎么做？这是在卷技术，更是在卷成本、卷市场。而且自动驾驶每增加一级，芯片算力需求是指数级的增加，大概10倍以上增加的算力需求。现在行业硬件预埋，软件OTA升级提供服务，对芯片、对算力、对功耗、对成本、对数据传输的效率安全等各方面要求都呈现指数级的增长，车规级芯片的集成度、工艺制程、兼容算法、复杂度快速上升。

第四，结构性短缺。目前自主可控的芯片很少，真正做到从设计制造到封测完全自主可控的目前不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存储类的芯片，对高端芯片来说目前对于跨国公司的依赖度非常高。所以今年以来芯片由全类型的短缺已经转变为高质量发展结构性的短缺，尤其是随着欧洲、美国、日本出台了一些芯片相关的法案，高端芯片的发展受到了很大程度的制约。

三、车规级芯片产业的发展建议

目前我们国家新能源产业发展迅速，中国汽车的出海占全球销量的比例以及智能化的发展，今年第一季度据统计上市的车智能化渗透率L2的车已经超过50%，对于汽车芯片的需求非常强烈。

第一，提速自主攻坚的步伐。面临的问题很多，对品种多、需求量大的车规级常规芯片，政策上要加强芯片企业主导，主机厂也会积极应用和提出一些需求，分类型联手组建车规级芯片攻关联合体，集中优势资源打通从芯片的设计、制造到封测的产业链关键环节，解决芯片产业投资高、回收周期长、资源配置效率等问题。对于技术资本密集的计算类、存储类的高性能芯片，我们建议持续加大研发投入，持续创新攻关工程，打破跨国公司的技术垄断。同时还要推进配套的软件开发，培育本土化能力比较强的提供底层软件和应用层软件一体化的服务商。

第二，协同培育产业生态。芯片是制造业的核心基础，应该发挥市场引导和政策支持结合在一起，强化顶层设计，有序分工。车规级芯片的制造、应用、供需生态非常复杂，包括芯片做出来之后上车还有很大距离，整个电子电气的架构、算法，我们一直强调软硬解耦，对于主机厂来说这是有价值的，数字底座并不是经常变化，但是应用层软件可以持续更新。对于芯片企业，可能是一个伪命题，所谓的软硬解耦是主机厂应用和下面的底座解耦，但是对于芯片来说软硬无法解耦，而且是软硬有效结合在一起，把芯片算力发挥出来，把代码数量减下去。这里面需要整个产业链的协同，让芯片企业更懂算法，让算法工程师更懂芯片，只有大家结合在一起才能更好创新发力。

第三，培养复合型人才。创新是第一动力，人才是第一资源，在智能化新能源转型过程中，汽车行业和芯片行业快速融合。对技术、客户、场景的深入了解，要求掌握芯片相关行业知识，把需求转化为解决方案的跨行业复合型人才显著提升。中国一汽去年底在深圳大湾区成立了湾区研究院，得益于一些人才政策，在行业内招聘了一些芯片行业的专家人才，把芯片知识、芯片能力带到主机厂，让他们了解到我们主机厂在算法需求方面的知识复合，使我们从宏观世界进入了微观世界，指导我们将如何将定义转化成芯片需求。

第四，完善全链路标准。目前来看国内芯片的认证标准还是以国外AEC-Q系列的标准为主，但仅仅是一个入门级标准。因此要在中汽协的带领下，把国内芯片标准体系以及构建框架赶快落实下去。

第五，强化政策保障。加大对整车企业、芯片企业、软件企业及相关单位的政策支持，提高资源配置的效率，平衡好不同阶段的利益关系，鼓励优先采用国内的芯片软件，用好首台套、首版次的保障措施。从去年我们在行业交流，不同主机厂在使用我们所谓自主可控芯片的时候，大家在经验或者感悟上非常深刻，我们的PPM值原来是个位数的状态，一下提升到几百甚至上千的状态，这里暴露了产业发展需要稳定可靠的基础，当然也需要政策的加持，让双方都能在激烈的市场竞争下存活下来，找到一些企业发展的动力。

芯科技、新未来。面向新征程，在中汽协的支持下，竭诚与行业内兄弟企业、业界同仁精诚合作，共创共赢，奋力开创中国车规级芯片产业发展的新局面，为强大中国汽车产业、建设制造强国做出新的更大贡献。

谢谢大家！